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第29回 インターフェックスジャパンに出展いたしました

2016/07/21

弊社ブース前での社員集合写真 弊社は、6月29日(水)〜7月1日(金)に東京ビッグサイトにて開催されました、 「第29回インターフェックス ジャパン」に出展いたしました。
おかげさまで多数のお客様にご来場を頂き、盛況のうちに終了いたしました。
ご来場、ご協力をいただきました皆様に、心より御礼を申し上げます。

今回、弊社のブースでは「お客様のパッケージへの想いをカタチに」をキャッチコピーに「受託製造」ゾーンにて出展いたしました。

今後期待されるMEDLLECT®を中心に「新パッケージ」、「受託包装工場」、「グループ会社」をご紹介させて頂き、沢山のお客様より貴重なご意見、ご要望をいただきました。
以下に、会期中の様子【動画】と出展内容の一部を掲載いたします。


◆弊社出展内容

◆スマートパッケージ◆
MEDLLECT e-CAP/e-DIARY/SC
MEDLLECT® e-CAP/e-DIARY/SC
◆AL成形◆
スタンディングコスモパック コンパクトALAL PTP
スタンディングコスモパック コンパクトALAL PTP
◆PTP◆
立体PTP エコブリス
立体PTP エコブリス
◆ブリスター・袋◆
レーザー易開封ピロー ノズル付きパウチ
レーザー易開封ピロー ノズル付きパウチ
▼会期中の弊社ブースの様子を動画でご覧いただけます。
   注)【ダウンロードに数分かかることがあります】
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開催中に出品いたしました内容につきまして、
お問合せ等がございましたら何なりとお申し付け下さいますようお願い申し上げます。

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